hydz вельмі тонкі п'еза SMD зумер HYG1109A
Электрычныя характарыстыкі
| Працоўнае напружанне | Max25Vp-p |
| Спажыванне току | Макс. 3,5 мА пры 5 Вp-p/квадратнай хвалі/4,1 кГц |
| Узровень гукавога ціску | Мінімум 65 дБ пры 10 см/ 5 В (p-p)/квадратычная хваля/4,1 кГц |
| Электрастатычная ёмістасць | 12000±30%pF пры 1 кГц/1В |
| Працоўная тэмпература (℃) | -20~ +70 |
| Тэмпература захоўвання (℃) | -30 ~ +80 |
| Вымярэнне | Д11,0×Ш9,0×В1,7 мм |
PS: Vp-p＝1/2duty, квадратная хваля
Памеры і матэрыял
Выкарыстоўваючы шырокую акустычную і механічную тэхналогію распрацоўкі і высокапрадукцыйную кераміку, п'езаэлектрычныя рэхалоты SMD падыходзяць для тонкай канструкцыі электроннага абсталявання высокай шчыльнасці.
Асаблівасці
1. Маленькі, тонкі і лёгкі
2. Высокі ўзровень гукавога ціску і чысты гук
3. Refl owable
4. Пастаўка стужкі і шпулькі
Прыкладанні
1. Розная офісная тэхніка, напрыклад КПП, прынтэры і клавіятуры
2. Бытавая тэхніка, такая як мікрахвалевая печ, рысаварка і г.д.
3. Гук пацверджання рознага гукавога абсталявання
Заўвага (пайка і мантаж)
1. Мантаж
Пры мантажы прадукту са штыревым тэрміналам на друкаваную плату ўстаўце штыфтовы тэрмінал уздоўж адтуліны на плаце.Калі прадукт націснуць так, што клема не апынулася ў адтуліне, шпілька будзе ўціснута ўнутр прадукту, і гукі могуць стаць няўстойлівымі.
2. Двухбаковая дошка са скразнымі адтулінамі
Калі ласка, пазбягайце выкарыстання двухбаковай дошкі са скразнымі адтулінамі.Калі расплаўлены прыпой дакранецца да падставы кантактнай клемы, частка пластыкавага корпуса расплавіцца, і гукі могуць стаць нестабільнымі.
3. Умовы паяння
(1) Умовы праточнай паяння для кантактнага тыпу
· Тэмпература: у межах 260°C±5°C
· Час: у межах 10±1 сек.
· Частка для паяння - гэта свінцовыя клемы, за выключэннем 1,5 мм ад корпуса прадукту.
(2) Калі ласка, не захоўвайце прадукты непасрэдна на падлозе без нічога пад імі, каб пазбегнуць вільготных і/або пыльных месцаў.
(3) Калі ласка, не захоўвайце прадукт у такіх месцах, як вільготныя месцы з ацяпленнем або ў любым месцы, якое падвяргаецца ўздзеянню прамых сонечных прамянёў або празмернай вібрацыі.
(4) Калі ласка, выкарыстоўвайце прадукты адразу пасля адкрыцця ўпакоўкі, таму што характарыстыкі могуць пагоршыцца ў якасці, або быць пагоршаны ў паянні з-за захоўвання ў дрэнных умовах.
(5) Не забудзьцеся пракансультавацца з нашым гандлёвым прадстаўніком або інжынерам кожны раз, калі прадукты будуць выкарыстоўвацца ва ўмовах, не пералічаных вышэй.
4. Працоўнае асяроддзе
Гэты прадукт прызначаны для выкарыстання ў звычайных умовах (звычайная пакаёвая тэмпература, вільготнасць і атмасферны ціск).Не выкарыстоўвайце прадукты ў хімічнай атмасферы, такой як хлор, кіслата або сульфід.Характарыстыкі могуць пагоршыцца ў выніку хімічнай рэакцыі з матэрыялам, які выкарыстоўваецца ў прадуктах.
(2) Умовы паяння з дапамогай паяльніка для кантактнага тыпу
· Тэмпература: у межах 350±5°C
· Час: у межах 3,0±0,5 сек.
· Частка для паяння - гэта свінцовыя клемы, за выключэннем 1,5 мм ад корпуса прадукту
(3) Умовы паяння аплаўленнем для тыпу павярхоўнага мантажу
· Тэмпературны профіль: мал. 1
· Колькасць разоў: максімум 2
5. Мыццё
Калі ласка, пазбягайце мыцця, бо гэты прадукт не з'яўляецца герметычнай структурай.
6. Пасля мантажу прадукту
(1) Калі прадукт плавае ад друкаванай платы, не штурхайце яго.Пры націсканні кантактны штыфт праштурхоўваецца ўнутр прадукта, і гукі могуць стаць няўстойлівымі.
(2) Калі ласка, не ўжывайце сілу (удар) да прадукту.Калі прыкласці сілу, корпус можа адарвацца.
(3) Калі корпус адарваўся, калі ласка, не збірайце яго зноўку.Нават калі здаецца, што ён вярнуўся да зыходнага стану, гукі могуць стаць нестабільнымі.
(4) Калі ласка, не дзьмуце паветра непасрэдна ў прадукт.Удзьмутае паветра прыкладае сілу да п'езаэлектрычнай дыяфрагмы праз адтуліну для выпраменьвання гуку;могуць узнікнуць расколіны, і тады гукі могуць стаць нестабільнымі.Акрамя таго, ёсць верагоднасць, што корпус можа адарвацца.
Заўвага (апрацоўка)
1. У гэтым прадукце выкарыстоўваецца п'езаэлектрычная кераміка.Калі ласка, будзьце асцярожныя пры звароце, таму што кераміка ламаецца пры празмернай сіле.
2. Калі ласка, не прыкладвайце сілы да п'езаэлектрычнай дыяфрагмы з адтуліны для выпраменьвання гуку.Калі прыкласці сілу, узнікнуць расколіны, і гукі могуць стаць няўстойлівымі.
3. Калі ласка, не кідайце прадукт, не ўдарайце яго і не мяняйце тэмпературу.Калі гэта так, LSI можа быць разбураны зарадам (усплёскам напружання), які ствараецца.паказвае прыклад схемы кіравання з выкарыстаннем стабілітрона.
Заўвага (за рулём)
1. Міграцыя Ag можа адбыцца, калі пастаяннае напружанне падаецца на прадукт ва ўмовах высокай вільготнасці.Калі ласка, не выкарыстоўвайце яго пры высокай вільготнасці і распрацуйце ланцуг так, каб не ўжываць пастаяннае напружанне.
2. Пры кіраванні прадуктам з дапамогай мікрасхемы, устаўце паслядоўна супраціў ад 1 да 2 кОм.Мэта - абараніць IC і атрымаць стабільны гук.(Глядзіце мал. 2а).Устаўка дыёда паралельна прадукту дае той жа эфект.(Глядзіце мал. 3b)
3. Флюс або сродак для пакрыцця і г.д., розныя растваральнікі. Вадкасць растваральніка можа пранікнуць унутр прадукта, паколькі гэты прадукт не з'яўляецца герметычнай структурай.Калі вадкасць пракралася ўнутр і прымацавалася да п'езаэлектрычнай дыяфрагмы, яе вібрацыя можа быць спынена.Пры падключэнні да электрычнага злучэння можа не атрымацца электрычнае злучэнне.Каб прадухіліць нестабільнасць гуку, не дапускайце пранікнення вадкасці ўнутр прадукта.
